在錫鉛焊料中,熔點(diǎn)低于450°C稱(chēng)為軟焊料。防氧化劑焊料是用于工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)的焊料,例如波峰焊。當(dāng)液態(tài)焊料暴露在大氣中時(shí),焊料容易被氧化,這將導(dǎo)致虛擬焊接,這將影響焊料的質(zhì)量。因此,通過(guò)向錫 - 鉛焊料中添加少量活性金屬,可以形成覆蓋層以保護(hù)焊料免于進(jìn)一步氧化,從而提高焊料的質(zhì)量。因?yàn)殄a鉛焊料由兩種或多種不同比例的金屬組成。因此,錫鉛合金的性能會(huì)隨著錫鉛的比例而變化。






系統(tǒng)提供自動(dòng)路由,但通常不符合設(shè)計(jì)者的要求。在實(shí)際應(yīng)用中,設(shè)計(jì)人員往往依靠手動(dòng)布線(xiàn),或部分自動(dòng)布線(xiàn)和手動(dòng)交互布線(xiàn)來(lái)完成布線(xiàn)工作。應(yīng)特別注意布局和布線(xiàn)以及SMT加工具有內(nèi)部電氣層的事實(shí)。雖然布局和布線(xiàn)是連續(xù)的,但在設(shè)計(jì)工程中,板的布局通常根據(jù)布線(xiàn)和內(nèi)部電氣層劃分的需要進(jìn)行調(diào)整,或者根據(jù)布局調(diào)整布線(xiàn),并且有一個(gè)過(guò)程、進(jìn)行調(diào)整彼此。

要想了解貼片加工的作用,就要先知道貼片加工的含義是什么。所謂貼片加工,就是在印制電路板的基礎(chǔ)上來(lái)進(jìn)行加工,印制電路板也稱(chēng)為PCB,SMT的中文含義是表面組裝技術(shù)。貼片加工就是將短引線(xiàn)表面組裝元器件,簡(jiǎn)稱(chēng)為SMD,或者無(wú)引腳組裝元器件,簡(jiǎn)稱(chēng)為SMC,這兩者中間的一個(gè)安裝在PCB中,即印制電路板中,或者其他的基板之中。
